電子科大科技園(天府園)從集成電路產業鏈入手，針對產業鏈上的設計、制造、封測三個環節，積累集成電路行業發展所需的產業資源，搭建全方位的產業支持體系，不僅可匯聚集成電路產業優勢，同時還能為區域產業發展提供助力，建立了園企共同發展模式。

在技術人才培養環節，與電子科技大學、成都信息工程大學建立人才培養合作，為學校提供集成電路人才實訓基地，為企業對接相關專業應屆生招聘服務，同時聯合電子科大成都研究院共同開展集成電路博士后工作站。

在設計環節，園區與集成電路公共技術服務平臺建立戰略合作關系，提供包括EDA、MPW等相關平臺性服務，并與周邊企業建立設備共享等機制為企業提供基礎性服務。

在制造環節，園區與多家晶圓代工企業進行合作。

在封裝測試環節，園區與可提供芯片封裝測試服務的企業建立了合作關系，可提供芯片篩選、晶圓測試等服務內容。

第二，橫向延展集成電路應用服務領域。

在企業運營上，考慮到集成電路產業對下游供應鏈要求極高，園區開辟供應鏈相關服務，與電子元器件分銷線上、線下平臺合作提供采購代理服務、銷售代理服務等，幫助入駐企業提供品牌及產品推廣平臺。

在技術支撐上，園區目前已建立了包括800多個專家教授團隊的專家庫和2000余家電子信息類企業的電子信息企業庫，可為入駐企業提供多維度的技術及市場支持。

在金融資本上，園區專注于系統解決科技企業的資金需求，聯合證券、產業基金等各大金融機構，建立了包括FA服務、訂單貸、科創貸、VC基金、PE基金、投貸聯動等多渠道服務科技企業的金融服務體系。

第三，與區域協同發展。

雙流區作為成都市集成電路產業發展的重要承載地，依托成都芯谷、中國電子8.6代線等重大項目，聚焦集成電路、新型顯示及智能終端、信息安全三大領域，重點以芯片設計制造為突破，瞄準第二代、第三代化合物半導體方向，構建“研發設計—生產制造—封裝測試—市場應用”集成電路全產業鏈。其中電子科大科技園(天府園)是成都雙流區集成電路產業生態圈的核心組成。

展望未來，在創新的空間和產業服務支持之下，成都集成電路設計產業將呈現崛起態勢。